2200名英特爾員工，17000項無線技術專利，伴隨著蘋果在今天凌晨官宣收購英特爾大部分5G基帶業務，都將逐漸流向蘋果。

這也意味著，繼高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳之后，又一家巨頭公司要加入5G基帶芯片戰場了。

大佬之間的博弈看似神仙打架與我們關系不大，但是對于一些果粉來說，這可是天大的好消息！

畢竟國內目前就已有8款5G手機通過了3C質量認證，5G手機扎推上市只是時間問題，而蘋果這邊卻沒什么動靜，如果將來要在國產5G手機和蘋果4G手機之間做個選擇，那么許多果粉估計將不得不放棄蘋果手機，投入到使用國產手機的行列中來。

所以說，這時候蘋果斥巨資收購Intel的5G基帶業務，即是大勢所趨，也是形勢所逼。

被高通長期卡脖子，尋Intel解套

蘋果作為智能手機龍頭企業，在手機基帶芯片業務上卻一直受制于人。2011年到2015年，高通一直是蘋果設備基帶芯片的唯一供應商，為此，蘋果每年要向高通支付20億美元左右的專利使用費。

蘋果和高通的僵局從2017年1月開始，蘋果認為高通公司對專利許可收費過高，雙方便開始了漫長的法律訴訟程序。蘋果轉而使用英特爾芯片，高通也采取行動，以侵犯專利為由，在世界各國禁止進口iPhone。

去年蘋果發布的iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR使用的都是英特爾的基帶芯片，但是消費者反映信號不佳。

今年4月17日即將進入庭審階段之時，蘋果和高通卻宣布達成和解，雙方都同意放棄與對方在全球范圍內的所有訴訟，并簽訂了長達6年的合同，合同內容包括高通將在多年內為蘋果提供芯片組。而幾乎同時，英特爾宣布停止研制手機5G調制調解器。

到底是英特爾的退出促使了蘋果和高通的和解，還是蘋果和高通的和解導致英特爾退出了手機5G基帶芯片競爭？可以說，英特爾在短期內無法向蘋果公司提供5G基帶芯片，是蘋果與高通和解的一個重要因素。4月25日，英特爾首席執行官Bob Swan回應，“蘋果已與高通達成和解，我們內部評估5G手機調制調節器業務前景時，普遍認為盈利情況不太樂觀，因此決定退出?！?

蘋果和英特爾的雙贏

早在去年1月，就有分析師預測英特爾出售5G手機基帶芯片業務的幾率上升，因為在基帶芯片新功能研發這場角逐中，英特爾很難趕上高通的步伐，而出售調制調解器業務將使英特爾卸下這項每年虧損約10億美元的高成本業務。

在宣布出售5G基帶芯片業務之初，除了蘋果，還有Broadcom、安森美、三星電子和傳說正在研發5G芯片的中國聯通也表示了收購意向。然而，蘋果通過約10億美元達成了這項交易，預計將于2019年第四季度完成，交易包括英特爾的IP、設備、租賃和員工（大約2,200名英特爾員工將加入蘋果）。

通過這項交易，蘋果將增加17,000項無線技術專利，從蜂窩標準協議到調制解調器架構和調制解調器操作。英特爾也將保留為非智能手機應用開發調制解調器的能力，例如個人電腦，物聯網設備和自動駕駛汽車。

“這項協議使我們能夠專注為5G網絡開發技術，同時保留團隊的關鍵知識產權和調制解調器技術，”英特爾首席執行官Bob Swan表示，“我們一直尊重Apple，相信他們為這支才華橫溢的團隊提供了合適的環境，這些重要的資產正在向前發展。我們期待全力投入5G，以最大程度貼近全球客戶群的需求，包括網絡運營商，電信設備制造商和云服務提供商。”

“我們與英特爾合作多年，知道這個團隊與蘋果一樣，熱衷于設計能為用戶提供最佳體驗的技術，”Apple公司硬件技術高級副總裁Johny Srouji表示，“蘋果很高興有這么多優秀的工程師加入我們不斷發展的蜂窩技術團隊，他們的加入以及我們對創新知識產權的收購，將有助于加快蘋果未來產品的開發。”

5G基帶芯片大戰進入白熱化階段

5G基帶芯片的風波，其實從4G時代就已初現端倪，在移動通信從3G向4G過渡之時，號稱七雄爭霸的高通、英飛凌、飛思卡爾、意法半導體恩智浦、博通、Marvell和德州儀器，除了高通和聯發科，其他都已經陸續離場，而這背后最大的原因就是——太貴！

隨著移動通信從2G、3G、4G到現在走向5G，無論從多波段兼容還是多種通信方式兼容的角度來看，芯片的研制都變得越來越復雜，砸錢一砸就是幾億美元，而后還要花更多的錢和各國運營商進行測試，可以說，除了巨頭公司，其他公司很難玩得起。

經過一系列的洗牌，目前能推出5G芯片的廠商只剩下，華為、高通、三星、聯發科、紫光展銳這五家。

高通其實早在2016年就發布了驍龍X50這款5G基帶芯片，但是直到今年2月，驍龍X50才真正走向商用，搭載在三星Galaxy S10手機上，但是據電子工程網介紹，這款為了搶占5G市場而“攢”出來的產品，28納米制程，單模5G方案，不支持4G/3G/2G網絡，顯得十分落伍，而且只支持NSA非獨立組網模式，并不支持5G網絡建設成熟后的SA獨立組網方式。預計到驍龍X50不會生存太久的高通，在三星Galaxy S10發布后推出了驍龍X55芯片，不知其性能能否占領5G基帶芯片高地。

然而華為和聯科發卻走得是起步就領先的策略，比如華為推出的巴龍5000和聯發科Helio M70都是多模整合的5G基帶芯片，單顆基帶芯片不僅支持5G/4G/3G/2G網絡，還能在SA和NSA的組網方式下使用，并且支持國內5G初期主流的Sub－6GHz頻段。

而三星可能意識到了中國手機市場殘酷的競爭，以及華為、聯科發的5G基帶芯片的競爭力，所以三星的Exynos系列5G基帶芯片目前瞄準的是海外市場。

如今，隨著國內5G手機通過3C認證即將陸續上市，無論各家芯片公司如何宣傳 ，群眾的眼睛永遠是雪亮的，搭載芯片的手機賣得好才是真正的勝利，畢竟花了那么多研制經費，如果不能在商用市場取得利潤，那估計等到6G到來的時候又會有芯片廠商會黯然離場。

蘋果現在收購Intel加入戰局雖說有點落后，但是憑借其雄厚的資金和Intel的基帶芯片研制基礎，推出和蘋果手機高適配的5G基帶芯片也是早晚的問題。商用的開始就代表著各家的芯片正式進入到了市場檢驗的環節，這場芯片大戰正在進入白熱化階段。文章來源：微信公眾號bigdatadigest